锦矽半导体

锦矽半导体（上海）有限公司

锦矽半导体（上海）有限公司，自2020年12月18日成立以来，已迅速崛起为一家实力雄厚的科技型企业。公司注册资本6000万人民币，厂区面积约为3000平方米，专注于划片刀的研发、生产与销售。在短短的时间内，公司已展现了强大的技术和研发实力，从初创团队组建开始，就已经获得了2份发明专利和15份实用新型专利。

公司重视体系建设，已于2023年7月3日ISO 9001:2015质量管理体系认证证书和ISO14001:2015环境管理体系认证证书。

锦矽半导体的产品线包括电铸型硬刀、电铸型软刀、压铸型软刀、磨刀板等。这些产品在半导体晶圆切割、集成电路封装、光学元件加工、陶瓷材料加工、玻璃材料加工领域广泛应用，深受客户好评。   公司始终坚守“自主研发、以人才为本、诚信立业”的经营理念。汇聚了众多业界精英，不断整合国外先进的技术与管理经验，为客户提供全方位的解决方案。锦矽半导体凭借这种独特的企业文化和经营策略，在激烈的市场竞争中始终保持竞争力，实现了快速、稳定的发展。

未来，锦矽半导体将继续秉持创新精神，不断提升产品品质和服务水平，力争在全球半导体产业中树立更高的标准，为科技进步贡献更多力量。